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HTR-4立式4寸快速退火爐（芯片熱處理設備）廣泛應用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)，和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應力和致密化等工藝當中，通過快速熱處理以改善晶體結(jié)構和光電性能，技術指標高、工藝復雜、專用性強。
HTR-01A快速退火爐系列采用紅外輻射加熱技術，可實現(xiàn)1-10片樣品同時進行，可實現(xiàn)4寸晶圓片吋樣品快速升溫和降溫，同時搭配超高精度溫度控制系統(tǒng)，可達到的溫場均勻性，對材料的快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氮化(RTN)、快速熱氧化(RTO)及金屬合金化等研究和生產(chǎn)起到重要作用。 主要應用領域： 快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RT
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