如何對半導體晶圓上分布的壓電陶瓷進行極化
JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設(shè)備
關(guān)鍵詞: 晶圓,高壓陶瓷,晶圓陶瓷
晶圓上布置的壓電陶瓷片
半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到半導體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件,如O型密封圈(O-Ring)、傳送模塊(EFEM)、射頻電源(RFGen)、靜電吸盤(ESC)、硅(Si)環(huán)等結(jié)構(gòu)件、真空泵(Pump)、氣體流量計(MFC)、精密軸承、氣體噴淋頭(ShowerHead)等。
JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設(shè)備是一款能夠?qū)A分布上的小微陶瓷進行極化,是目前研究晶圓及半導體器件陶瓷先進材料的重要設(shè)備。
技術(shù)特點:
1、全封閉安全結(jié)構(gòu),超高漏流直接自動斷電
2、夾具設(shè)計方便安裝樣品
3、控溫升溫穩(wěn)定
4、極化可以配合ZJ-3型精密D33測試儀進行測試
二、主要技術(shù)條件:
1、極化電壓: (0~10)Kv
2、 總電流: DC: 20mA
4、測試時間:1~99min ±5% (連續(xù)可調(diào))
5、測試溫度:常溫~180℃ ±(5%+2個字)(連續(xù)可調(diào))
6、兩電極尺寸:210′320 mm
7、外型尺寸:體積:1450(h)′960(w)′700(d) mm
8、工作條件:環(huán)境溫度0~40°C。
9、相對濕度:不大于75%。
10、電源:AC: (220± ±10%)V (50±5%) Hz
11、配套設(shè)備裝置:能夠配合ZJ-3和ZJ-6壓電測試儀進行測量
12、配套設(shè)備裝置:可以配置10MM,20MM,30MM,40MM壓片夾具